第30屆「臺灣精品獎」選拔成績出爐，HIWIN集團在參與角逐的210家企業(yè)、355件產(chǎn)品中脫穎而出，其中上銀科技以「晶圓移載模塊EFEM」榮獲臺灣精品銀質(zhì)獎；關(guān)系企業(yè)大銀微系統(tǒng)以「超薄型直驅(qū)馬達」榮獲臺灣精品金質(zhì)獎，這是HIWIN集團自2001年來連續(xù)22年榮獲的第30及31座臺灣精品金、銀質(zhì)獎獎座。

上銀科技以生產(chǎn)精密設(shè)備關(guān)鍵零組件聞名，在創(chuàng)立之初即以研發(fā)創(chuàng)新與自有品牌做為企業(yè)永續(xù)經(jīng)營主軸。精密工業(yè)市場一向為德國、日本所主導(dǎo)，HIWIN歷經(jīng)30多年的深耕，蓄積堅強的研發(fā)創(chuàng)新能量，自2001年迄今已連續(xù)22年榮獲臺灣精品金、銀質(zhì)獎，累計獲得31座獎座，其中上銀科技累積12金10銀的亮眼成績，大銀微系統(tǒng)也獲得4金5銀的肯定。

上銀科技提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備所需關(guān)鍵零組件，近年來更進一步研發(fā)設(shè)計制造出晶圓移載模塊（EFEM），并持續(xù)運用HIWIN垂直整合能力，成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要核心供應(yīng)伙伴成員之一。上銀科技本次榮獲銀質(zhì)獎產(chǎn)品「晶圓移載模塊EFEM」，2018年通過SEMI S2國際安規(guī)認證，擁Class 1潔凈度，有效避免晶圓二次污染。該項產(chǎn)品是上銀透過垂直整合，搭配自行研發(fā)系統(tǒng)控制，更能客制化服務(wù)不同應(yīng)用制程的客戶，彈性選配Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應(yīng)、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等進行規(guī)劃，并依產(chǎn)品規(guī)格搭配對應(yīng)款式的晶圓機器人，使設(shè)備和制程更有效率及競爭力。

晶圓移載模塊（EFEM）榮獲銀質(zhì)獎?wù)宫F(xiàn)上銀具系統(tǒng)化整合能力，而半導(dǎo)體是臺灣現(xiàn)階段重要產(chǎn)業(yè)之一，在世界扮演核心角色，上銀晶圓移載模塊（EFEM）可協(xié)助產(chǎn)業(yè)升級，作為臺灣半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化最佳伙伴，同時把MIT半導(dǎo)體自動化模塊帶向國際。

大銀微系統(tǒng)為臺灣高階直驅(qū)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)品牌，本屆以「超薄型直驅(qū)馬達」獲臺灣精品金質(zhì)獎。大銀超薄型直驅(qū)馬達僅2.2cm薄度可謂全球唯一，輕薄特性使設(shè)備重心降低，以利設(shè)備運行穩(wěn)定，增加生產(chǎn)速度；大中空軸馬達設(shè)計，使設(shè)備小型化、設(shè)計簡單、安裝容易、精度提升、降低發(fā)塵污染，適用半導(dǎo)體制程、LED制程、電路板檢測及各式AOI應(yīng)用。

大銀超薄型直驅(qū)馬達是經(jīng)由馬達、編碼器、軸承三項大銀微系統(tǒng)關(guān)鍵核心技術(shù)整合研發(fā)出的產(chǎn)品，再透過精密定位平臺設(shè)計與系統(tǒng)工程的驗證，搭配高性能E1系列驅(qū)動器與高階運動控制器，達核心技術(shù)的垂直整合，提供客戶最佳方案。

上銀科技的「極微型線性滑軌」也獲得本屆臺灣精品獎肯定，上銀為全球唯二可生產(chǎn)軌道寬度1mm微米級（micron）線性滑軌的制造品牌。極微型線性滑軌寬度微小至1mm，具微米級（micron）行走精度、低噪音、使用壽命長等應(yīng)用優(yōu)勢，可提供3C消費性電子產(chǎn)品、光電半導(dǎo)體設(shè)備與生技醫(yī)療檢測設(shè)備，其所需高可靠度與穩(wěn)定性之精密零件；并可提升顧客機器設(shè)備的空間利用率與機器設(shè)備競爭力，為客戶創(chuàng)造更高附加價值。